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SMT貼片加工的未來發(fā)展

發(fā)布時間:2020-01-03 編輯作者:金致卓 閱讀:8278

各位朋友們們,大家上午好,我是SMT貼片加工廠的小編,記得上次和各位朋友們們分享了SMT貼片加工和插件后焊加工的區(qū)別,今天小編要和各位朋友們們分享的是SMT貼片加工的未來發(fā)展。

據(jù)相關(guān)報道:當(dāng)今主流的手機芯片和某些中端芯片采用某品牌第二代14nm工藝或臺積電16nm工藝。也許朋友會認(rèn)為今天這樣的過程仍然非常先進(jìn)。但實際上似乎已經(jīng)過時了。由于14nm工藝必將在2017年成為主流,因此昨天某品牌發(fā)布的最新旗艦處理器采用了最新的10nm工藝。臺積電10nm工藝已經(jīng)開始批量生產(chǎn)??梢韵胂?,當(dāng)前組件的尺寸越來越面臨極限。PCB設(shè)計、SMT芯片的加工難度和自動印刷機、貼片機的精度也達(dá)到了極限。芯片加工行業(yè)中現(xiàn)有的SMT貼裝技術(shù)很難滿足更輕薄的便攜式電子產(chǎn)品重量以及無窮無盡的多功能、高性能的要求。

因此,將SMT芯片解決技術(shù)與PCB生產(chǎn)制造技術(shù)相結(jié)合,出現(xiàn)了多種一種新型封裝的復(fù)合元件。此外,在多層板的生產(chǎn)制造中,不僅可以在內(nèi)部生產(chǎn)制造無源組件,例如電阻器、電容器、電感線圈、ESD組件,而且可以在需要時將其放置在靠近集成電路芯片引腳的位置,并且可以將一些有源組件放置在內(nèi)部。在里面不僅可以將印刷電路板做得很小、薄、輕、快速、便宜,而且可以使其性能更好。簡而言之,隨著小型金屬激光切割機高密度包裝的發(fā)展,初級包裝和次級包裝之間的邊界變得更加模糊。隨著新組件的出現(xiàn),還產(chǎn)生了一些新技術(shù)應(yīng)用、,極大地促進(jìn)了表面裝配技術(shù)的改進(jìn)。、創(chuàng)新與發(fā)展,使SMT加工技術(shù)在更先進(jìn)的、中更加可靠。

今天就暫時先和各位朋友們分享到這里了,獲取更多相關(guān)信息請鎖定新聞資訊欄目,同時如果您也有SMT貼片加工和PCBA加工的需求,歡迎撥打我們專業(yè)服務(wù)熱線,我們將竭誠為您服務(wù)。

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