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pcb多層電路板,pcb電路板產(chǎn)品包括2-28層板、HDI板、高TG厚銅板、軟硬結(jié)合板、高頻板、混合介質(zhì)層壓板、盲埋孔板、金屬基板和無鹵素板。許多客戶喜歡咨詢雙面板的相關(guān)內(nèi)容,下面就簡單講一講雙面板的制作流程。
雙面印制電路板的制作流程如圖1所示。pcb多層線路板生產(chǎn)制作過程與單面板類似,只是雙面板還要除油、黑孔、鍍銅。
1.鍍銅:銅鍍層有兩方面的作用。一是作為化學鍍銅的加厚鍍層,二是作為圖形電鍍的底鍍層?;瘜W鍍銅層一般為0.5?lum,必須經(jīng)過電鍍銅后才可進行下一步工作,加厚銅是全板電鍍,厚度為5?8nm。圖形電鍍層最后加厚到20?25fxm。對鍍層的基本要求如下。
2.黑孔:黑孔所用的溶液是炭黑附上高分子聚合物后形成的,具有親水特性。黑孔的目的是使孔壁上沉積上一層炭膜形成導電層,保證鍍銅工藝順利進行。黑孔所示。黑孔后要對電路板進行烘干,烘干的目的之一是去除水分,使黑孔劑緊緊吸附在孔壁上;在烘干過程中黑孔劑與陽離子整孔劑得以完全交聯(lián)。
3.除油:除油所用化學藥液稱為整孔劑,一方面它可以去除孔壁的油污,另一方面使孔壁對黑孔具有足夠的吸附作用,它是一種陽離子的整孔劑,可使孔壁帶理想的電荷
第一:鍍層均勻、細致、整平、無麻點、無針孔,有良好的外觀光亮。
第二:鍍層厚度均勻,板面鍍層厚度與孔壁層厚度接近1 : 1,這需要鍍液有良好的分散能力和深度能力。第三:鍍層與銅基體結(jié)合牢固,在鍍銅后續(xù)工序的加工過程中不會出現(xiàn)氣泡、起皮現(xiàn)象。第四:鍍層導電性好,要求鍍層純度要高。第五:鍍層柔性好,延展率不低于10%,抗拉強度為20?50k£^mm2,以保證在后續(xù)波峰焊時,不至于因環(huán)氧樹脂基材與銅鍍層的熱膨脹系數(shù)不同導致銅鍍層產(chǎn)生縱向斷裂。
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