國(guó)產(chǎn)IC制造嚴(yán)重滯后 集成電路市場(chǎng)巨大

過(guò)去20年里，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)不斷持續(xù)增長(zhǎng)。中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2013年中國(guó)集成電路總銷(xiāo)售額達(dá)到2509億元，年增長(zhǎng)達(dá)到16.2%。 到2014年，預(yù)計(jì)總銷(xiāo)售額將達(dá)到3010億元，年增長(zhǎng)將達(dá)到20%。盡管產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售總額不斷增長(zhǎng)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)仍然面臨著IC市場(chǎng)巨大但I(xiàn)C制造嚴(yán)重滯后的巨大挑戰(zhàn)。目前，中國(guó)占據(jù)了全球52%的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)，消費(fèi)了全球一半以上的半導(dǎo)體產(chǎn)品。然而，國(guó)內(nèi)的IC制造的占有量只達(dá)到10%。

全球范圍的IC產(chǎn)業(yè)存在一定的地理格局。就當(dāng)前的現(xiàn)狀來(lái)說(shuō)，最先進(jìn)的技術(shù)主要來(lái)自美國(guó)（如高通、蘋(píng)果、英特爾公司等）；先進(jìn)的晶圓制造主要集中韓國(guó)和臺(tái)灣（如三星、臺(tái)積電）；而較為低端的組裝則在中國(guó)?？v觀全球IC市場(chǎng)，超過(guò)一半的IC銷(xiāo)售額全部流向美國(guó)，其次則是韓國(guó)、臺(tái)灣和日本等。

集成電路生產(chǎn)線(xiàn)設(shè)備、儀器和材料主要依靠進(jìn)口的局面尚未改變，制約了企業(yè)的技術(shù)升級(jí)換代步伐。而通過(guò)垂直整合，以制造業(yè)帶動(dòng)整條產(chǎn)業(yè)鏈，有利于提高我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整體實(shí)力。同時(shí)，需要建立一個(gè)開(kāi)放的、可持續(xù)的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)正呈現(xiàn)出良好的發(fā)展勢(shì)頭，我們應(yīng)當(dāng)抓住機(jī)遇，進(jìn)一步對(duì)外開(kāi)放，加快企業(yè)間的資金重組，壓縮管理層級(jí)、加強(qiáng)統(tǒng)籌協(xié)調(diào)，力爭(zhēng)建成具有自主研發(fā)能力的世界級(jí)的集成電路產(chǎn)業(yè)基地，滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)大中小型企業(yè)的需要，在世界高科技領(lǐng)域占有一席之地。

中國(guó)的IC公司又將如何抓住這次機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)可持續(xù)的發(fā)展呢？單單金錢(qián)本身是不夠的，我們必須通過(guò)明智的投資來(lái)發(fā)展真正的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。全球視野是中國(guó)公司走向世界舞臺(tái)的關(guān)鍵。首先，我們應(yīng)該在科技、教育及金融方面進(jìn)行緊密的國(guó)際合作。要具備真正的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，并不能單單地依靠低成本，我們還必須按照世界級(jí)的標(biāo)準(zhǔn)來(lái)建立我們自己的知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系。同時(shí)，我們應(yīng)加速推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈的垂直整合。盲目地興建工廠是不夠的，我們需建立開(kāi)放與可持續(xù)的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)，為公司帶來(lái)真正的需求?？傊?，我們的目標(biāo)是使中國(guó)不再是世界的“組裝工廠”，而是不斷生產(chǎn)出高質(zhì)量的，創(chuàng)新型的產(chǎn)品。

伴隨著正確與明智的投資，中國(guó)在世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響力將會(huì)持續(xù)增強(qiáng)，繼而成為世界上真正的技術(shù)與產(chǎn)品的領(lǐng)導(dǎo)者